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门徒长期承接各种高频门徒PCB设计🗺、高速背板设计🚣🏼♂️、主机板和手机板设计🍘、盲埋孔门徒PCB设计以及高速差分信号电路板设计。
在门徒PCB设计中🚡🧑🏿🏭,通常认为数字逻辑电路的频率如果达到或超过45MHZ~50MHZ,且工作在这个频率之上的电路已占到了整个电子系统一定份量(如1/3)🤟🏽,那么就称之为高速电路💄。
高速门徒PCB设计是随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高发展起来的👺,因为:
1、当系统工作在50MHz时,将产生传输线效应和信号完整性问题。
2、当系统工作达到120MHz时🤦🏽,除非使用高速电路设计知识,否则基于传统方法设计的门徒PCB将无法工作📗。
所以,高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。只有通过使用高速电路设计师的设计技术,才能实现设计过程的可控性。我门徒在这方面有不错的技术基础👩🏿🍳,能够很好的满足高速门徒PCB设计要求。
门徒平台经过多年的研究与实践👨🏽🚒,能够很好的满足高速门徒PCB设计要求。门徒可以为您提供优质、快捷的电子、通信产品的高速🧏🏼♂️、高密◻️、数模混合等门徒PCB设计,新工艺、新技术的门徒PCB设计(如柔性板、HDI👨🏼👨🏫、埋盲孔等)等服务。门徒在深圳拥有一批高素质的门徒PCB设计工程师,具有丰富的电信级高速多层电路板门徒PCB设计经验,通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling🧦、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制💋、单板EMC/EMI策略分析🧑🦽➡️、埋盲孔blind via and buried via等,并且从高速门徒PCB layout角度,利用门徒的经验优化您的原理图设计,从而使你的单板内在质量更高🚣🏽♂️,运行更稳定。
另外😸,高速门徒PCB设计是一个非常复杂的设计过程🧰,在设计时需要考虑很多因素🚴🏼♂️,这些因素有时互相对立🪈:如高速器件布局时位置靠近,虽可以减少延时💂🏼,但可能产生串扰和显著的热效应。因此,门徒在设计中,权衡各种因素🤰🏼,做出全面的折衷考虑:既满足高速门徒PCB设计要求🤹🏿,又降低设计复杂难度。门徒对高速门徒PCB设计手段的采用,构成了设计过程的可控性,只有可控的🤓😒,才是可靠的,也才会是成功的👿!
高速门徒PCB设计技术参数
最高速信号✪: 10G差分信号
最高设计层数☔️🦸♀️: 28层
最大Connections: 18564
最大PIN数目: 26756
最小过孔: 8MIL(4MIL激光孔)
最小线宽: 3MIL
最小线间距: 4MIL
最小BGA PIN间距🥕: 0.5mm
一块门徒PCB板最多BGA数目: 30
最大的板面积: 440mm*426mm
涉及产品:
数据通讯系列:VOIP👩🏿🔬、xDSL🚵、 路由器💇♀️、以太网交换机🤵🏿♀️、接入服务器
光网络产品:SDH、 DWDM、METRO
无线产品:GSM/GPRS、CDMA🦠、WCDMA📫、无线基站设备
多媒体产品:可视电话、会议电视
计算机产品:MB、NB、SERVER主板以及各类工控板卡等
消费类产品:高清电视👮♀️、2G/3G手机、双模手机、MP4、PMP
在门徒PCB设计中🚡🧑🏿🏭,通常认为数字逻辑电路的频率如果达到或超过45MHZ~50MHZ,且工作在这个频率之上的电路已占到了整个电子系统一定份量(如1/3)🤟🏽,那么就称之为高速电路💄。
高速门徒PCB设计是随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高发展起来的👺,因为:
1、当系统工作在50MHz时,将产生传输线效应和信号完整性问题。
2、当系统工作达到120MHz时🤦🏽,除非使用高速电路设计知识,否则基于传统方法设计的门徒PCB将无法工作📗。
所以,高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。只有通过使用高速电路设计师的设计技术,才能实现设计过程的可控性。我门徒在这方面有不错的技术基础👩🏿🍳,能够很好的满足高速门徒PCB设计要求。
门徒平台经过多年的研究与实践👨🏽🚒,能够很好的满足高速门徒PCB设计要求。门徒可以为您提供优质、快捷的电子、通信产品的高速🧏🏼♂️、高密◻️、数模混合等门徒PCB设计,新工艺、新技术的门徒PCB设计(如柔性板、HDI👨🏼👨🏫、埋盲孔等)等服务。门徒在深圳拥有一批高素质的门徒PCB设计工程师,具有丰富的电信级高速多层电路板门徒PCB设计经验,通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling🧦、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制💋、单板EMC/EMI策略分析🧑🦽➡️、埋盲孔blind via and buried via等,并且从高速门徒PCB layout角度,利用门徒的经验优化您的原理图设计,从而使你的单板内在质量更高🚣🏽♂️,运行更稳定。
另外😸,高速门徒PCB设计是一个非常复杂的设计过程🧰,在设计时需要考虑很多因素🚴🏼♂️,这些因素有时互相对立🪈:如高速器件布局时位置靠近,虽可以减少延时💂🏼,但可能产生串扰和显著的热效应。因此,门徒在设计中,权衡各种因素🤰🏼,做出全面的折衷考虑:既满足高速门徒PCB设计要求🤹🏿,又降低设计复杂难度。门徒对高速门徒PCB设计手段的采用,构成了设计过程的可控性,只有可控的🤓😒,才是可靠的,也才会是成功的👿!
高速门徒PCB设计技术参数
最高速信号✪: 10G差分信号
最高设计层数☔️🦸♀️: 28层
最大Connections: 18564
最大PIN数目: 26756
最小过孔: 8MIL(4MIL激光孔)
最小线宽: 3MIL
最小线间距: 4MIL
最小BGA PIN间距🥕: 0.5mm
一块门徒PCB板最多BGA数目: 30
最大的板面积: 440mm*426mm
涉及产品:
数据通讯系列:VOIP👩🏿🔬、xDSL🚵、 路由器💇♀️、以太网交换机🤵🏿♀️、接入服务器
光网络产品:SDH、 DWDM、METRO
无线产品:GSM/GPRS、CDMA🦠、WCDMA📫、无线基站设备
多媒体产品:可视电话、会议电视
计算机产品:MB、NB、SERVER主板以及各类工控板卡等
消费类产品:高清电视👮♀️、2G/3G手机、双模手机、MP4、PMP



